润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏关键设备-高密度等离子体介质沉积设备HDP(THDS)项目
变更公告
变更公告编号:WDZBGGG202609220006
本公司于2026年09月19日发布的润鹏关键设备-高密度等离子体介质沉积设备HDP(THDS)项目公告(项目编号:DZCGXY202609180018),现做出如下变更:
类型 | 变更前时间 | 变更后时间 |
报价截止时间 | 2026年09月22日 14时00分00秒 | 2026年09月22日 15时00分00秒 |
供应商提问截止时间 | 2026年09月22日 14时00分00秒 | 2026年09月22日 15时00分00秒 |
除上述变更外,原公告其余内容仍有效。
润鹏半导体(深圳)有限公司
2026-09-22