集成电路高密度多维异质异构系统高端制造项目桩基工程集成电路高密度多维异质异构系统高端制造项目桩基工程变更资审公告
发稿时间:2026-10-27 16:25:09 【 字体:大 中 小 】

集成电路高密度多维异质异构系统高端制造项目桩基工程集成电路高密度多维异质异构系统高端制造项目桩基工程

变更公告

                                                                                                                                                资审变更公告ZSBGGG202610270001Z号

 本公司于2026年10月18日发布的集成电路高密度多维异质异构系统高端制造项目桩基工程集成电路高密度多维异质异构系统高端制造项目桩基工程的ZSGG202610180002Z号资审公告(以下简称“原公告”),现做出如下变更:

 原公告开标时间由2026年10月29日 09时00分变更为2026年10月30日 10时00分。

 详见附件。

 除上述变更外,原公告其余条款仍有效。     

                                                 (签章)

                                                                                                                              

招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人): (签字)

招标人或其招标代理机构: (盖章)

温馨提示:
本项目招标文件仅通过本网站(华润集团守正电子招标平台https://www.szecp.com.cn在线发售。若投标,须注册网站会员并通过审核后在线购买,详情见下附“投标人操作指南”。如有问题,请直接联系网页右侧平台在线客服。